券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布(中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。中考考几科,总分多少分，中考一般各科考多少分p>

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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