券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(双修是指什么意思，双修是怎么进行的guó)导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ双修是指什么意思，双修是怎么进行的)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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