券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景云南有哪几个市 云南是几线城市。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

云南有哪几个市 云南是几线城市g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需(xū)求！导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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