金融(róng)界4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能(néng)发布异动公告，公司已(yǐ)就印制电(diàn)路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用与下游客户开展(zhǎn)前期研发合作，预计研发周期(qī)较长，截(jié)至本公(gōng)告披露(lù)日，尚(shàng)未(wèi)取(qǔ)得(dé)实质性(xìng)进展，后续存在(zài)技术(shù)失(shī)败、商业(yè)化失败的风险，近年内不会对公司(sī)业绩产生实质影响(xiǎng)；后(hòu)续即(jí)便在(zài)技术(shù)上可行，但(dàn)其应(yīng)用及市场前景尚待(dài)进一步明确(què)，且公(gōng)司(sī)产品能(néng)否获(huò)得市场(chǎng)认可(kě)仍存(cún)在较大不确定性，未来可(kě)产生的经(jīng)济效益(yì)和对公(gōng)司业绩的影响存(cún)在较大不确北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环定性(xìng)。

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