申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本(běn)助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发(fā)背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(y文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释íng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股价表文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了(le)与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入，增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发(fā)费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

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