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weather可数吗感叹句,a bad weather可数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè),其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板块。截(jié)至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn),半(bàn)导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上(shàng)市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收(shōu),半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大的设计能力,公司得(dé)到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能力(lì),对(duì)经营造成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán),2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四(sì)成,研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比在weather可数吗感叹句,a bad weather可数吗10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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