券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。<小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式strong>未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式 alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览">

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式

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