券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈(酒精灯火焰温度是多少度，酒精灯火焰温度范围chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 酒精灯火焰温度是多少度，酒精灯火焰温度范围