5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口建军是哪一年管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长建军是哪一年久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡(建军是哪一年gòng)献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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