PCB“小巨人”ROE稳居行业前列，多项财务指标创新高，现金分红比例超20%！泰国工厂即将释放产能，订单持续向好

4月22日晚间，威尔(ěr)高(301251)披露2023年年报和2024年一季报。作为上(shàng)市以来的首(shǒu)份年报和(hé)一季(jì)报，虽然公司业绩成长性并不出彩，但其多项财务(wù)指标创(chuàng)新高，且随着产能的逐渐(jiàn)释放，订(dìng)单持续向好，公司未(wèi)来发展前景可期。

公(gōng)开资料(liào)显示，威尔高主营印制电路板的研(yán)发、生产(chǎn)和销售，产品包括双面板、多(duō)高层板，产(chǎn)品类型(xíng)覆盖电机、电(diàn)控、电源厚铜板、MiniLED光电板、平面变压(yā)器板、光(guāng)模块等(děng)，是PCB中的重点(diǎn)企业。公司被认定为国家(jiā)高新(xīn)技(jì)术(shù)企业、国家级专精特新(xīn)“小巨人”弘信电子：燧原三代芯片预计今年上半年量产交付，在高精度、高密(mì)度和高(gāo)可靠性印制电路板研发(fā)与生(shēng)产领域积(jī)累了(le)丰富经验。<弘信电子：燧原三代芯片预计今年上半年量产交付/p>

公司在2023年年报中表示，未来三年，公司将进(jìn)入高质(zhì)量发展期，将紧紧(jǐn)围(wéi)绕公司战略发展目标，将战略(lüè)规划落实为业务国际(jì)化，产品多元化，通过精致工匠、技(jì)术创新、精益高效的具(jù)体实践行动，提(tí)升现(xiàn)有工厂的(de)精(jīng)益实用型改善和关键流程的发明型技改，实现现有产品(pǐn)链快速、稳定、高良率交付，增强在高多层、高频高速等高端产品(pǐn)的量产能力，提高公司竞争力，实现(xiàn)公司高质量、跨越式发展。

2023年净利润创过去5年新高

成长性方面，数据显示，威(wēi)尔高2023年(nián)营业总收入8.23亿元，同比下降1.69%；归属于母公司所有者的净利润0.9亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)2.69%，净利润(rùn)规模创过去5年最高水平；基(jī)本每股(gǔ)收益 0.82元，同比下降(jiàng)5.75%。

分地区来看，境内收入贡献公司收入主要来源。公司2023年境内收入5.35亿元，同比增长(zhǎng)11.23%；境外收入2.87亿元，同比下降19.18%。

今(jīn)年一季(jì)度，公(gōng)司(sī)实现营业收(shōu)入2.04亿元，同比增长10.85%；实现净(jìng)利润0.21亿(yì)元(yuán)，同比下降11.71%，净利润的下降(jiàng)系一季度泰国工厂建设基(jī)本(běn)完(wán)成，员工(gōng)工资、管理等费用的增加所致。

盈利性方面(miàn)，公司自2019年以来净资产(chǎn)收益(yì)率（ROE，加权）持续超过10%，2023年上市(shì)后，公司ROE下(xià)降至12.26%，但依然位居所属的申(shēn)万二级元件行(xíng)业前(qián)列。

研发强度创过去3年新高(gāo)

公司高度重视研(yán)发，专(zhuān)注于厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板(bǎn)、光模块等产品的研(yán)发和工艺技术优(yōu)化，在生产过程中持续(xù)提升、完善生产工艺技术能力，最大化满(mǎn)足(zú)客户产品的特(tè)殊(shū)工艺要(yào)求，积累(lèi)了多项生(shēng)产工艺技术，以持续的科研(yán)投入进行技术、制程能力储备，确保品质基石稳定。

根(gēn)据年报披露，公司的核心(xīn)技术在发(fā)展和生产制造(zào)过程(chéng)中予以充(chōng)分验证(zhèng)，覆盖PCB生产(chǎn)制造的全流程，涉(shè)及新(xīn)产(chǎn)品的开(kāi)发、生产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持(chí)续开(kāi)发新产品、获取(qǔ)客(kè)户(hù)订单资源、保持业务增长的重要基(jī)础。发行人应用(yòng)核(hé)心技(jì)术生产产品，例如将厚铜板关键技术、Mini Led 线路关键技术、Mini Led 生产关键技术等应用于厚铜板、MiniLED板(bǎn)等产品的生产(chǎn)中，将(jiāng)精细线路碱性蚀(shí)刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离技术(shù)、PCB板干(gàn)膜显影技(jì)术应用于(yú)蚀刻、钻孔、阻焊、显影工(gōng)序(xù)。公司(sī)多项产品被认定为“广东省名优高新技术产品”，如高精密特制厚(hòu)金线路板、高精(jīng)密抗(kàng)氧化线路板(bǎn)等。

2023年末公司研发人员174人，同比增加(jiā)9.43%，其中本科以上学历研发人员同比增加26.67%。在此基础上，公司增加了职工薪酬、直(zhí)接(jiē)投入等。数(shù)据显示，公司2023年研发支出逐年递增，2023年达到0.37亿元(yuán)，创过去4年最高水平；研发强度4.52%，较上一年提升0.32个百分(fēn)点。

现(xiàn)金流充裕，现金(jīn)流净额(é)创过去5年新(xīn)高

公司现金流相对稳(wěn)定(dìng)，2023年公司现金流净额达到1.3亿元，创过(guò)去5年新高，同比增加百倍以上，主(zhǔ)要系2021年原材料价格上涨，且公司采购规模增加，2021年下半年(nián)原材料采购形成的应付账款及应付票(piào)据(jù)于2022年陆续到期支付。

今(jīn)年一季度，公司现金(jīn)流净额(é)达到0.6亿元，同比(bǐ)增长22%以上。

现金(jīn)分红比例超过20%

公司(sī)重视(shì)投资(zī)者回(huí)报。上市不到一年，公司(sī)便实施分红(hóng)计划。根据(jù)2023年(nián)年报，公(gōng)司2023年度利润分配方案拟定如下：以2023年12月(yuè)31的总股本(běn)为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.34元（含(hán)税），合计派发现金红利人民币1803.93万元（含税），剩余未分配(pèi)利润(rùn)结转以后年度。据此计(jì)算，公司2023年现金分红比(bǐ)例超过20%。

订单(dān)持(chí)续向(xiàng)好，2024年释放产(chǎn)能

公司目前(qián)运行稳定，经营良好，管理层将持续做好各项工作，维护公司稳(wěn)定发展、达成公司预期目标。2023年，PCB行业面临需求疲软、终(zhōng)端库存调(diào)整等挑战，虽然公司现阶段的业绩(jì)成长不及预期，但未来发展前(qián)景良好。

今年4月(yuè)17日，公司在互动(dòng)平台表示，泰国工(gōng)厂一期项目即将投(tóu)产，设备投入为分阶段、逐步投入，最大程度考虑投入产出比，保证业绩平(píng)稳。目前江(jiāng)西、惠州工厂产能(néng)利用率充分，一季度以来订单持续向(xiàng)好，公司未来也会基于主业、耕深工业控制电机、电控、电源厚铜板领域、服务(wù)器电源、二次电源、三次电源(yuán)、小尺寸MINILED、显示领域、汽(qì)车电子、高频高(gāo)速通讯(xùn)领(lǐng)域等细分市场，逐步开拓其他高端市场。

据悉，泰国威尔高建设项目，位于泰国大城府洛加纳工业园区，建(jiàn)筑面积6万㎡，是公司在(zài)海外的第一座工厂(chǎng)，建成(chéng)后将用于生产各类PCB线路板(bǎn)、HDI板等电路板的研发弘信电子：燧原三代芯片预计今年上半年量产交付、生产和销售，产(chǎn)品广(guǎng)泛应(yīng)用于工业控制、汽车、新能源、消费电子(zi)、网络通讯等领域(yù)。泰国威尔高于2023年2月17日完成工商(shāng)注册登记手续，同月正式开展厂房建设；截至2024年(nián)3月底，已投资自有资金3425万美元(yuán)，并于2023年11月份完成基本厂房(fáng)主体建设，目前设备陆(lù)续进场安装调试(shì)阶段(duàn)。

基于上述背景，公司2024年(nián)以及未来业绩(jì)有望恢复高速增长态势。

校(xiào)对：李凌锋

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