5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具佛系心态是什么意思有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正(z佛系心态是什么意思hèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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