5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自(zì)身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通(tōn这都有水了还说不想要，啊怎么这么多水啊g)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次(cì)管制(zhì)措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取这都有水了还说不想要，啊怎么这么多水啊措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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